基板実装のEMS事業

自社、キヤノングループ、それ以外の顧客様向け基板実装と実装ユニット組立で少量多品種生産から大量生産に至るまで、多様な種類の基板実装を生産しています。 また、様々な2次加工や基板修理、IC再利用も社内で作業対応をしています。実装ユニット組立は、事業連携により小型精密から大型装置まで請負えます。


基板実装,実装ユニット組立

基板実装,実装ユニット組立

徹底した作業の標準化、知恵テク、工程改善、自動化による省人化を推進しており、常に高い品質保証と生産性の向上が図られています。またキヤノングループの調達力を活かした低価格と短手番も可能となっています。 お客様より頂いた御見積資料のもと、作業者と半自動化装置のコラボレーションによる『実装コスト1/2』のご提案を差し上げ、ご納得頂けるコストをご提示できることが最大の強みです。 設備は極小チップ(0402サイズ)FBGA(ファインピッチボールグリッドアレー)の高密度実装、POP(パッケージオンパッケージ)の実装装置を複数台有しており二次加工としてIC補強のアンダーフィルやリペアリボールの装置も保有しています。

EI事業部の特長

全員が正社員であり徹底した作業の標準化、知恵テク、工程改善、自動化による省人化を推進しており、常に高い品質保証と生産性の向上が図られています。またキヤノングループの調達力を活かした低価格と短手番も可能となっています。
特に高密度実装に対しては最新鋭のSMTライン2系列を有しておりFBGA(ファインピッチボールグリッドアレー)極小チップ(0402サイズ)、POP(パッケージオンパッケージ)の実装が可能であるばかりか、IC補強のアンダーフィルやリペアリボールの加工も自社内で対応できます。今後の高密度実装受託拡大に向けて、最新鋭のSMTラインを更に2系列追加致します(2019年4月)。

実装コスト1/2の取り組み

お客様より頂いた御見積資料のもと、作業者と半自動化装置のコラボレーションによる『実装コスト1/2』のご提案を差し上げ、ご納得頂けるコストをご提示できることが最大の強みです。

作業者と半自動装置の共同作業による工数半減の一例
『社内製作だから短納期・低コストで製品仕様に合わせた改造が容易です』

生産体制

お客様から回路筐体設計、基板設計、製造、試作評価までをどの切り口からでもご用命に応える国内生産体制を有しております。ひとつの窓口ですべての対応が可能です。対象製品は社内事業連携により小型精密から大型装置まで請負えます。

基板設計からモノつくりまでひとつの窓口ですべての対応が可能です

受注体制

こんなことできる?と思ったら、是非お声がけください

どの様なお悩みも、基板実装のエキスパート EI事業部にお任せください。

  • 高密度の基板実装が安くできますか?
  • アキシャル・ラジアル等のデイスクリート基板実装が安くできますか?
  • Lサイズまたは多層板の実装が安くできますか?
  • 試作・リペア等の対応や急増産の対応が短納期でできますか?
  • 基板設計から量産まで短納期で安くできますか?
  • 実装基板の電気試験装置の製作を短納期低価格でできますか?
協業の強みを生かしたモノつくり

多様な実装ユニット実績のご紹介

ディスクリート

特殊

2次加工

SMT

主要な設備

SMT最新ライン2系列含む7系列に加え
追加最新ライン2系列(2019年4月)設置

アキシャルマシン 1 台
ラジアルマシン 1 台
自動半田槽 1 基
インサーキットテスタ 6 台
基板分割機(ルーター) 5 台
X線検査装置 1 台
実装環境

ドライフォグ加湿器で湿度設定管理は自動制御

作業エリア内は湿度30%~40%内で自動管理され粒子径10µm以下(ドライフォグ加湿)の微細な噴霧器を11器設置していますので電気部品を破壊する静電気リスクやダスト混入に最適な環境です。

防湿対象部品はマックドライで保管

マックドライ

ICパッケージやLED等のMSL部品(湿度管理レベル指定部品)の防湿保管庫を完備しています。防湿包装を開封したICパッケージやLED等のMSL部品はフロワーライフ(使用期限)内に実装しないとICパッケージやLEDが大気中の水分を吸着し吸湿許容値を超えるのを防ぎ(湿度5%RH以下)ます。

メタルマスク洗浄機

メタルマスク洗浄機

〈超音波式メタルマスク洗浄機〉
クリームハンダが付着したメタルマスクとスキージは最新の超音波式洗浄機で洗浄します。人手による洗浄をなくすことで0402チップサイズやQFP0.4mmピッチに対してもいつでも綺麗な状態ではんだ印刷が出来ます。

自社製治工具、自動化設備の一例

電気試験、自社製治工具等

インサーキットテスター本体、ファンクションテスター用測定器等、多数保有しております。
品質向上・工程改善を目的とした自社製治工具も積極的に製作し自動化設備は事業連携により短納期低コストで製作実用化しております。

二次加工実績例-BGA/FBGAのリペア

試作実装、リペア対応確かな経験と技術力で対応

IR(赤外線)加熱方式リペア装置

試作実装、リペア対応等も経験豊富なEI事業部にお任せ下さい。IR赤外 線ヒータ加熱方式のため所要部品の加熱を均一に行えるので安全安心です。
BGA/CSP交換、ICリボール、多ピンコネクタ等異型部品も1基板からご用命対応しております。

二次加工実績例-IC補強のアンダーフィル

電磁制御式排出機構によりお客様仕様を満足させる塗布条件が設定可能

アンダーフィル塗布ユニット

連続した点塗布、きれいな線塗布、均一量の液剤注入など多様な用途に使用でき、液剤塗布作業から「勘」や「バラツキ」排除しBGAのはみ出し0.8mm以下の実績があり隣接する他部品への流れ込みが防止できます。

POP実装

基板実装のエキスパート・高密度表面実装

インライン型POP実装

部材を断面にして出来栄え検証

自社では表面実装(SMT)ラインを7系列保有し0603チップサイズの量産実績があります。インライン型POP(Package On Package)実装では実装出来栄えを断面に検証しお客様の信頼を得ております。

実装スペース増設

実装スペースの増設

現在の実装スペース(面積1,500㎡)に加え、新しい建屋に実装スペース(1,624㎡)を増設しました。2019年4月に最新のSMTラインを2系列設置しお客様のご要望にお応えできる準備を進めています。

お問い合わせ お問い合わせ